Intel Sandy Bridge內(nèi)核架構(gòu)全面解析
舊金山秋季IDF 2010:昨天,Intel對(duì)下代處理器架構(gòu)Sandy Bridge(官方簡(jiǎn)稱(chēng)SNB)的一些技術(shù)特點(diǎn)做了深入闡述,并展示了美麗的晶圓和芯片照片。今天,我們就深入新架構(gòu)內(nèi)部,看看它到底有哪些神奇的地方。喜歡鉆研技術(shù)的硬件玩家們,饕餮盛宴來(lái)了。
SNB是Intel 2011年的一次重大架構(gòu)更新,官方稱(chēng)為“2011年第二代Intel Core處理器家族”,主要針對(duì)性能級(jí)和主流市場(chǎng),而高端領(lǐng)域暫時(shí)繼續(xù)交給Gulftown Core i7-900系列六核心,入門(mén)級(jí)領(lǐng)域則要到明年底甚至2012年才會(huì)升級(jí)。
SNB首批產(chǎn)品將于2011年初發(fā)布并上市,同時(shí)涵蓋桌面和筆記本,架構(gòu)方面也基本相同,具體型號(hào)和規(guī)格如下:
從左至右:Nehalem、Westmere、Sandy Bridge(上方是一顆SNB處理器)
除了處理器,配套的芯片組、主板、散熱器等也會(huì)一并更新,其中芯片組是6系列,桌面上主要有P67、H67、H61等型號(hào),原生支持最多兩個(gè)SATA 6Gbps接口,但沒(méi)有原生USB 3.0,仍需要依賴(lài)第三方控制器,另外還有PCI-E 2.0 5GT/s高速總線。
6系列主板的插座將改為LGA1155,不兼容當(dāng)前的LGA1156。
原裝散熱器也隨著處理器功耗的降低而瘦身,特別是45W低功耗版本會(huì)搭配半高式矮版散熱器。