手機(jī)多種故障維修方法

手機(jī)維修方法與維修技巧介紹

GSM手機(jī)是一利高科技、精密電子類、通信用家用電器。它的工作原理、制造工藝、軟件和硬件、測試、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)在所有的家用電器中算是最復(fù)雜的。一個(gè)合格的維修人員除必須具備一定的理論基礎(chǔ)外，還必須具備一定的維修技巧、方法和經(jīng)驗(yàn)，并按照一定的維修程序進(jìn)行。

第一節(jié) 引起手機(jī)故障的原因 GSM手機(jī)不象其它家用電器存在高電壓、大電流，正常情況下是不易損壞的，但維修中卻發(fā)現(xiàn)，送修的手機(jī)并不在少數(shù)，那么，究竟是什么原因造成手機(jī)損壞的呢?綜合來看，主要由以下幾個(gè)方面。手機(jī)維修

一、手機(jī)的表面焊接技術(shù)的特殊性

由于手機(jī)元件的安裝形式全部采用了表面貼裝技術(shù)，手機(jī)線路板采用高密度合成板，正反兩面都有元件，元器件全部貼裝在線路板兩面，線路板通過焊錫與元件產(chǎn)生拉力而固定，且貼裝元件集成芯片管腳眾多，非常密集，焊錫又非常少，這樣如果不小心摔碰或手機(jī)受潮都易使元件造成虛焊或元件與線路板接觸不良，造成手機(jī)各種各樣的故障。

二、機(jī)的移動(dòng)性

手機(jī)屬于個(gè)人消費(fèi)品，它要隨使用者位置的變換而移動(dòng)，這就要求手機(jī)要適應(yīng)不同的環(huán)境，雖然設(shè)計(jì)人員為手機(jī)的適應(yīng)性作了專門設(shè)計(jì)，但還是避免不了因使用時(shí)間過長或因環(huán)境溫度不當(dāng)而造成手機(jī)各種故障。其主要表現(xiàn)，一是進(jìn)水受潮，使元器件受腐蝕，絕緣程度下降，控制電路失控，造成邏輯系統(tǒng)工作紊亂，軟件程序工作不正常，嚴(yán)重的直接造成手機(jī)不開機(jī)。二是受外力作用，表現(xiàn)為元器件脫焊、脫落、接觸不良等。

三、用戶操作不當(dāng)

由于用戶操作不當(dāng)而造成手機(jī)鎖機(jī)及功能錯(cuò)亂現(xiàn)象很常見，如對手機(jī)菜單進(jìn)行胡亂操作，使某些功能處于關(guān)閉狀態(tài)，手機(jī)就不能正常使用；錯(cuò)誤輸入密碼，導(dǎo)致手機(jī)和SIM卡被鎖后，盲目嘗試會(huì)造成鎖機(jī)和鎖SIM卡。另外，菜單設(shè)置不當(dāng)也會(huì)引起一些“莫明其妙”的故障，如來電無反應(yīng)，可能是機(jī)主設(shè)置了呼叫轉(zhuǎn)移功能；打不出電話，是否設(shè)置了呼出限制功能。這要求維修人員必須熟悉GSM手機(jī)的各種功能和待修手機(jī)的操作使用方法。

四、維修者維修不當(dāng)

相當(dāng)一部分手機(jī)故障是由維修者操作不當(dāng)、胡亂拆卸、亂吹亂焊而造成的。如吹焊集成電路時(shí)不小心，會(huì)將周圍小元件吹跑，操作用力過猛會(huì)造成手機(jī)器件破裂、變形等。現(xiàn)在一些新式手機(jī)較多地采用了BGA封裝的集成電路，一些焊接技術(shù)不高和不負(fù)責(zé)任的維修者，總想在此“練練技術(shù)”，其造成的后果可想而知。

另外，一些手機(jī)維修者在維修手機(jī)軟件故障時(shí)，只看手機(jī)型號(hào)，不看手機(jī)版本，結(jié)果輸錯(cuò)了軟件，造成了更為復(fù)雜的故障。如西門子2588手機(jī)，較易出現(xiàn)鎖機(jī)故障，但同是2588手機(jī)，其版本有很多種，不同的版本， 其解鎖的軟件和方法各不相同，如果維修人員解鎖前不查看版本，造成的后果將是“災(zāi)難性的”。

五、使用保養(yǎng)不當(dāng)

使用手機(jī)的鍵盤時(shí)用指甲尖觸鍵會(huì)造成鍵盤磨禿甚至脫落；用劣質(zhì)充電器充電會(huì)損壞手機(jī)內(nèi)部的充電電路，甚至引發(fā)事故。手機(jī)是非常精密的高科技電子產(chǎn)品，使用時(shí)應(yīng)當(dāng)注意在干燥、溫度適宜的環(huán)境下使用和存放。否則，極易產(chǎn)生故障。

六、先天不良

有些水貨的手機(jī)是經(jīng)過拼裝、改裝而成，質(zhì)量低下。有的手機(jī)雖然也是數(shù)字手機(jī)，但并不符合GSM規(guī)范，因此，極易出現(xiàn)故障。