三星硬盤固件結構特點，電路板ROM與盤面固件區SA介紹

三星硬盤的固件分為兩部分，即電路板ROM與盤面固件區SA。ROM固件中包含了啟動代碼及調節磁頭讀／寫盤面固件區的適配參數。每次硬盤上電以后，主控芯片首先加載ROM代碼，然后再根據ROM固件讀取并加載盤面固件區的模塊。
在早期的家族中，包括V11P、VICTOR、PUMA、VICTORPLUS、VERNA、VERNALITE和VANGO家族，硬盤使用的不是傳統模塊，其ROM代碼包含了定義模塊位置的偏移量，但這些偏移量并沒有鏈接到任何名稱或標識符。各模塊的內容及作用需要在讀取后進一步判斷。對于VANGOPLUS，PANGO，VELOCE，PALO，MAGMA以及以后家族的硬盤，ROM中保存著該家族的通用模塊表，包含了模塊的位置、編號等信息。根據固件版本的不同，同一家族內部的模塊位置及編號也會有所不同。通常當主代碼加載到主控內存時，主控將向盤面寫入包含與所加載代碼相同模塊表的FIT模塊，然后再去操作盤面各模塊。
同時新家族的ROM中還可能含有磁頭映射圖。
與其他品牌的硬盤相比，三星硬盤的固件結構特點體現在三個方面：
(1)動態譯碼器。三星硬盤廣泛使用動態譯碼器機制，即每次啟動后根據各缺陷表模塊會重建一次譯碼器。
(2)自適應區域分配表。對于基于區域編址的家族，其硬盤空間組織會在出廠時對每塊硬盤進行單獨設計，每個區的磁道數與SPT均在工廠測試中根據磁頭的物理參數與盤面情況具體計算得出。
(3)先進的自檢／自恢復機制，即Burn-in Test。向盤面固件區寫入測試腳本后對硬盤重新上電，就會進入Burn Test模式。修復硬盤時如果需要重寫固件，有一些關鍵性的模塊必須使用原盤的數據，如果這些模塊損壞導致硬盤無法正常工作，則可以嘗試通過Burn Test修復。