CPU制作過程介紹
作者：佚名 文章來源：本站原創 點擊數： 更新時間：2013/7/24
核心提示：CPU在每層之間采用金屬涂抹技術進行層間導電連接層，使用的層數取決于最初的版圖設計，檢查晶圓的電學特性后，晶圓上每一個出現的芯片單元將被單獨測試該芯片是否特殊加工。
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