用“硬”手段重寫B(tài)IOS芯片

　　這幾天筆者在改造一塊RAID卡，需要把它的BIOS代碼加入到主板BIOS中去，用的工具是CBROM，它可以添加或刪除BIOS數(shù)據(jù)文件中的內(nèi)容。試了幾個不同版本的代碼，都不能正常使用這塊卡，分析BIOS代碼的內(nèi)容，看到其中的VRS這項不順眼，一定是它在搞鬼，于是運行CBROM刪掉了主板BIOS中的VRS這一項，然后用AWDFLASH把新代碼寫回到BIOS芯片中去后，重新啟動機器，按開關(guān)后有“嘀”的一聲，顯卡加載有顯示，別的就沒有反應(yīng)，鍵盤死鎖。

　　經(jīng)分析，對付這種BIOS損壞情況，有下列幾種辦法：

　　1.最常用的是熱插拔。

　　2.使用編程器寫入BIOS代碼，寫好后，插回去，也能恢復(fù)正常。

　　3.在主板BIOS內(nèi)容損壞不多時，還可以“盲刷”，在軟驅(qū)插入啟動軟盤從軟盤啟動，帶有刷新程序和BIOS代碼，執(zhí)行AWDFLASH XXXX.BIN /SN /PY，等上30～60秒，重新啟動機器。

　　4.如果有ISA的顯示卡，就不用“盲刷”了，插上ISA顯卡，刷新過程和3一樣，就能看著刷新過程了，前提是機器還要能讀軟盤。

　　打開機箱，看我的主板，一塊BX主板，最倒霉的是BIOS是PLCC封裝的（小方塊形狀的，32根腳，和普通的那種BIOS芯片兼容，見附圖），而且是焊死在主板上的，這下怎么辦？驅(qū)貓上網(wǎng)找了很多硬件網(wǎng)站，理出了幾個方案：

　　1.買個雙BIOS裝上，但要100兩銀子，這個要等一周，時間也太長，還要切斷BIOS一條控制線，芯片座反扣在芯片上，也不一定可靠接觸，實在不行就只好用這個。

　　2.把BIOS焊下來，用編程器或到別人主板上刷入代碼，然后焊回來。

　　3.在3的基礎(chǔ)上焊上一個PLCC芯片座，一勞永逸，但是PLCC表面封裝的芯片座較難找。
　　經(jīng)過分析決定采用方案2，如果找到PLCC表面封裝的芯片座就用方案3。這樣一勞永逸，以后不會再有擔(dān)心的了，而且省銀子。

　　難度最大的是焊下BIOS芯片，普通電烙鐵焊下來是不可能的，得用熱風(fēng)槍。抽空去了趟哈爾濱，購買所需工具，熱風(fēng)槍倒是有賣的，可是太貴了，最便宜的也要300至400兩銀子，還有一種吹塑料的熱風(fēng)槍，只要60元，當即買下。然后找表面封裝的PLCC芯片座，找遍了科技市場，也沒見到它的影子，不過在一家賣單片機的公司找到了一個PLCC到DIP的轉(zhuǎn)換板，一陣討價還價后15兩銀子成交，心里一陣竊喜（有人說這個東東要好幾百，雖然這個簡單了點，但和編程器配合起來就可以刷BIOS了，太超值了�。�。

　　我的英特爾82558網(wǎng)卡上面有個空的表面封裝的PLCC芯片座，是留給啟動芯片的，正好兼容我的BIOS，真是好運氣，先把它取來。固定好網(wǎng)卡，把熱風(fēng)槍打開，調(diào)到第“8”擋，大概400℃左右，左手用鑷子夾好芯片座，右手用熱風(fēng)槍對著它的焊腳部分轉(zhuǎn)動吹（保證加熱均勻），也就三四秒鐘吧，芯片座應(yīng)聲而下，仔細一看，塑料的芯片座有點軟化的跡象，不過主框架還是好的，沒有問題，可以用。在取主板上BIOS芯片之前我用馬口鐵剪了個“帽子”把我的BIOS芯片擋住（這樣它就不會被吹壞了），剪了一圈馬口鐵圍墻，把BIOS這區(qū)域圍起來（免得熱風(fēng)燙壞了周圍的塑料部件），然后開始動手，三四秒就拿下來了。

　　最后用電烙鐵把BIOS芯片、主板上BIOS的管腳部分和網(wǎng)卡上管腳部分剩余的焊錫清理干凈（注意拔下電烙鐵電源，以免靜電損壞元件），為了不讓熱風(fēng)槍再損壞芯片座，我決定用手工焊接芯片座到主板上，而不用熱風(fēng)槍把它焊上去，這個過程仔細一些就可以了，焊之前把主板上BIOS的管腳部分與主板的ISA接口的連接線路用萬用表測量記錄下來（幾乎BIOS的每個管腳都接到ISA接口上，除了22腳和第1腳，這兩腳一個是片選腳，一個是空腳，單獨測量22腳的連接關(guān)系就行了）。焊完之后，用萬用表對著剛才的連接線路仔細測量一遍，沒有問題，主板BIOS芯片終于有“家”了！

　　把BIOS芯片放入轉(zhuǎn)換板，一起夾在編程器的管腳座上，啟動刷新程序，1分鐘后，BIOS帶著新的內(nèi)容回到了主板上的“家”中，開機，久違的藍天白云又出來了！