Intel基帶芯片或可致 蘋果iPhone 8無緣千兆級基帶
作者：seo 新聞來源：本站原創 點擊數： 更新時間：2017/6/12
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在過去很長一段時間iPhone一直使用的高通的基帶芯片，而為了避免過多受高通牽制，蘋果在iPhone 7中將部分基帶芯片訂單分給了英特爾。但大家都知道，高通是移動芯片市場的老大，英特爾的技術顯然還比不了高通，這就導致了iPhone 7的基帶性能差異。根據當時的報道，英特爾基帶版iPhone 7的信號接收能力和傳輸速度明顯不如高通版本，而為了“公平起見”和“統一性能”，蘋果限制了高通基帶芯片的性能，高通在今年還因被限制基帶芯片性能的事情指控過蘋果。
現據媒體報道，蘋果今年的新款iPhone依舊故技重施，蘋果仍然將基帶芯片訂單分給了英特爾和高通，而這導致的后果是新款iPhone無法支持現在最快的1Gbps下載速度。
高通在2016年初宣布了首個千兆級LTE基帶驍龍X16 LTE，它支持最高的1Gbps下行速度。目前高通驍龍835已經集成了該基帶芯片，市面上也有不少的驍龍835旗艦機型，比如SAMSUNGS8，小米6，HTC U11以及即將發布的一加5等。
據報道，雖說Intel也一直在研發千兆級基帶芯片，但是它無法趕在新款iPhone上市前就緒。正如前面提到的，蘋果再一次為了統一性能，蘋果將限制高通基帶芯片的下載速率。
媒體指出，這對于許多運營商家來說將是一次很大的損失，因為它們本可以借千兆下載速度宣傳自家的網絡，吸引客戶，現在只能是偃旗息鼓了。當然，目前這只是傳聞，是否屬實估計還得等到新款蘋果iPhone上市后才能知道了。
