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MTK 展訊 所有彩屏燈不亮維修案例

作者:seo    信息來源:網(wǎng)絡收集    點擊數(shù):    更新時間:2013/5/2
核心提示:MTK 展訊 所有彩屏手機屏燈不亮維修精粹100%成功.開機查看菜單背光欠光,也可先刷軟件排除軟件故障,測屏燈升壓輸出電壓測點在屏燈連接或焊接2點的其中一個.

MTK 展訊 所有彩屏燈不亮維修案例

1)  開機查看菜單背光欠光,也可先刷軟件排除軟件故障
2)  開機測屏燈升壓輸出電壓測點在屏燈連接或焊接2點的其中一個
 A:  10伏以上升壓電路是正常的:升壓電路高壓輸出到背光發(fā)光燈的線路有斷點或發(fā)光管擊穿壞 2個發(fā)光管串聯(lián)組合的應為10~12伏 (直流 3個發(fā)光管串聯(lián)組合的應為15~18伏 (直流 )
若是用發(fā)光片(少見)的應為80~120伏 
 B: 若4~5伏則升壓電路不正常:
      a查升壓IC(浸水機BGA升壓IC壞的概率高) 
      b查升壓線圈
      c查整流二級管(主機電流偏高300~500mA.二級管發(fā)熱)
      d查升壓IC的VCC輸入3.6~4.8伏(與電池+極相通)
      f查相關線路連線:
*如升壓電路高壓輸出到背光發(fā)光燈的線路(包括內(nèi)聯(lián)座,顯示屏插座) 
*升壓IC外圍零件的線路連線(浸水機)
*CPU背光控制輸出腳(點)與升壓IC的背光啟動(高電平 2.80伏 啟動,0.0 伏 低電平 截止工作)輸入腳(高電平啟動)是否相通,可從電源IC輸出的邏輯供電壓(2.80伏)  經(jīng)100歐電阻接到升壓IC的背光啟動輸入腳的辦法來判段是否升壓IC的背光啟動故障,    若是升壓IC的背光啟動故障,加焊CPU,若不行則CPU壞,若鍵盤燈正常的可改用鍵盤燈供電管的 啟動電壓經(jīng)100歐電阻接到升壓IC的背光啟動輸入腳,手機照樣能正常使用,則CPU就免換啦!
3)  新款諾基亞手機升壓IC(BGA的)可與索愛升壓IC(BGA的)噢,當然要注意升壓IC焊接方位啦!用放大鏡可看清IC背面 有一個點和型號標識字母的方向.
4)  若是以上方法都無法修復的手機,只有用殺手锏(1)啦,把背光發(fā)光管串聯(lián)組合改為并聯(lián),發(fā)光二級管管改換諾基亞N8250的普通白燈(發(fā)光 二級管),市場上還有賣的,VCC供電引用鍵盤燈電壓,另一端接地或接電池+極,具體要看鍵盤燈電路工作方式(這就靠你的電子電路根底)
5)參考經(jīng)驗:
A:落水機------升壓IC(BGA芯片)部分焊點底盤腐蝕受損,不能上錫    
B:落水機------漏電,手按升壓電路部位發(fā)燙,整流二級管(黑色)損壞或升壓IC(TOP芯片類,5/6腳升壓管)損壞-----工作電流較大易損.
C:落水機------背光發(fā)光燈軟線路與主板焊接處腐蝕籪線,與主板插座(插件型)處腐蝕籪線,因處銅線細又無絕緣膝,水又容易逗留.
D:落水機------升壓經(jīng)內(nèi)聯(lián)座傳輸?shù)南嚓P彈片接觸不良,可清理或飛線即OK啦
E:落水機------背光發(fā)光燈與軟線路焊點處籪線
F:落地機------CPU虛焊,或升壓IC裂痕,或升壓電感破粹,
G:升壓電路無法修復的,可從廢LCD總成上拆(剪)下升壓電路部位(帶升壓IC,整流二級管,升壓電感,震蕩電容電阻,限流電阻) 替換原升壓電路工作(把原升壓電路的元件去掉),找出兩者的: 
 1:Vcc----------------(來自VBAT) 
 2:GND----------------(接地)
3:V升壓OUT-----------(接背光發(fā)光燈+機)
4:V升壓IN------------(接光燈-機)
5:EN-----------------(來自CPU背光啟動控制)
這五根線對應相接,把替換電路絕緣處理后,固定在較近的空位上就OK啦

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