顯卡芯片封裝技術發展詳解

作為PC的重要組成部分之一，顯卡早已超過CPU，成為PC部件中晶體管數量最多、集成度最高、結構最復雜的部分。所以顯卡技術也成為眾多DIYer們關注的焦點。本文將為入門級玩家介紹一下顯卡芯片的封裝技術，從而使您更加深入的了解顯卡芯片。

什么是芯片封裝技術

談到封裝，就要從芯片的生產過程說起，當技術人員成功設計出一款芯片后，會將設計的電路描繪在圖紙上，然后通過光蝕刻工藝在一整塊單晶硅切片上按照設計的面積蝕刻出一個個方形硅芯片，但是這個硅芯片既沒有保護殼層又沒有聯接電路，顯然無法直接安裝在顯卡上，這就需要封裝這個關鍵的技術。

所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接。

歷史上曾經出現過的三種圖形核心封裝形式

封裝的作用主要有以下幾種：

首先，封裝有效的保護了硅芯片。一般來說，封裝時要在硅芯片外面包裹一層致密的保護膜，從而隔絕灰塵和空氣中的水、氧氣、二氧化碳等腐蝕性物質，大大提高了硅芯片的使用壽命。通過封裝還可以為硅芯片穿上一層裝甲，從而防止芯片上細小的電路被劃斷。

其次，封裝可以起到固定芯片、連接引線的作用。由于硅芯片表面積很小，所以很難通過常規焊接方式連出大量引線，但通過封裝，可以很方便的將芯片和引線固定在一起。

另外，封裝還可以增強芯片的導熱性能。由于硅芯片面積很小，同時發熱量卻很大，這對散熱設備是一個極大的考驗，通過封裝可以一定程度上增大芯片的表面積，從而有利于芯片的散熱。

顯卡芯片的封裝技術一直在不斷前進，由于圖形加速芯片是焊接在顯卡PCB上的，所以其封裝特點與同時代的主板芯片組有著很大程度的相似之處。圖形加速芯片的封裝方式大致可以劃分為三個時代：PQFP時代、BGA時代、FC-BGA時代，隨著封裝技術的不斷發展，顯卡的運行頻率、顯存帶寬、集成度、功耗等也逐漸升高。下面我們就一同了解一下顯卡芯片封裝形式的衍變吧。